檢索結果:共7筆資料 檢索策略: "Chun-Hui Chung".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="材料移除率"
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本研究利用線放電加工切削多晶鑽石 (Polycrystalline diamond),並設計夾持治具配合操作參數進行切削。在L18田口實驗 (Taguchi method) 中,操作參數區間為開路電…
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單晶碳化矽因材料特性上擁有多項優點,於功率元件市場中備受重視,然而其高硬度及耐化學性質造成基板製造之困難,本研究分別從磨料移除材料和線網運動觀點分析複線式鑽石線鋸加工製程(Multi-wire di…
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目前隨著產業與科技的快速發展,固態照明的發光二極體(Light-emitting diode,LED)產業已成為趨勢,故在產業上用途也相當的廣泛,由於LED之基板材料多是以單晶氧化鋁(Al2O3)或…
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本實驗目的在於研究輔助電極 (A6061T6) 以串聯夾持目標工件 (SKD11) 的方式,在線放電加工 (WEDM) 時,將輔助電極的移除材料以鍍附 (Coating) 或合金化 (Alloyin…
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單晶碳化矽基板(Silicon Carbide, SiC)在功率元件市場的潛力極大,但單晶碳化矽基板因高硬度及抗化學性等特質,造成製造過程面臨加工時間冗長等問題。本研究主要研究4H單晶碳化矽基板的研…
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近年來由於環保意識抬頭,可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展,做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而,單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料,其平坦化之加工…
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本研究使用線電極放電,用以切削多晶鑽石材料,並製作鑽石刀 具。再以線電極加工,對此刀具進行銳利化,同時對材料移除率、表 面粗糙度、刀尖半徑以及波動層進行最佳化之研究。此製程為鑽石線 鋸用以成形刀片及…